Флюс для пайки СКФ предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280°С. После пайки смывка не требуется. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в плотно закрытой таре в местах, недоступных для детей; оберегать от действия тепла и прямых солнечных лучей